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8英寸MEMS国际代工线建设项目
    发布时间: 2020-10-29 08:52    

北京市重点支持,由赛微电子控股子公司赛莱克斯(北京)公司投资建设的“8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目包含1#生产厂房、2#生产厂房、生产测试楼、员工宿舍等,地上建筑面积为106727.91m2,地下建筑面积为11664.06m2。综合考虑拟建项目工程重要性等级(二级)、场地复杂程度等级(中等)、地基复杂等级(中等复杂),我公司承担了该项目岩土工程详勘工作。


8英寸MEMS国际代工线建设项目

北京市重点支持,由赛微电子控股子公司赛莱克斯(北京)公司投资建设的“8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目包含1#生产厂房、2#生产厂房、生产测试楼、员工宿舍等,地上建筑面积为106727.91m2,地下建筑面积为11664.06m2。综合考虑拟建项目工程重要性等级(二级)、场地复杂程度等级(中等)、地基复杂等级(中等复杂),我公司承担了该项目岩土工程详勘工作。